印制板孔金属化过程中盐酸的重要作用

       印制板孔金属化的工艺技术主要采用的是敏化和活化工艺合而为一生成的胶体钯活化工艺流程，胶体钯活化液主要是以浓盐酸作为稳定剂，一般而言被称为盐酸胶体钯的活液或是高酸基型胶体钯。其主要优点是提高原基体铜与化学镀铜层间的有效结合力，改变之前的敏化和活化处理在基板上所置换出的一层贵金属钯催化层，进而提高基体铜层与化学镀铜层之间的结合力，活化液在盐酸的作用下生产出比较令人满意的结果，但也具有一些需要改进的缺点。
        以酸作为基础的胶体钯，在配制的过程中需要大量的盐酸，其操作环境相当恶劣，存在的环境保护问题十分严峻。胶体钯的稳定性是盐酸的存在而起作用的，随着盐酸不断挥发，溶液中酸性介质的氧化速率变快，使这种胶体钯在溶液的稳定方面受到影响。孔金属化过程中孔壁不断露出，比较浓的盐酸对于孔壁的树脂有浸蚀的作用，造成基体材料结合力的不断下降。以盐为基的胶体钯活化液在进行盐酸胶体钯的活化液易配制后，钯的用量适当地已经减少了，达到了以酸为基体的体钯活化液钯含量的十分之一，其活性不减，这样就节省了原料，减少了对环境的污染，这种活化液以其大量的新型胶体钯溶液保持在相对稳定的范围内，不同于盐酸线路板的化学镀铜活化液线路板技术。